隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)專用系統(tǒng)級芯片（SoC）的需求日益增長。半導(dǎo)體代工廠在推動物聯(lián)網(wǎng)SoC微縮制程方面面臨機(jī)遇與挑戰(zhàn)。一方面，制程微縮能帶來更小的芯片尺寸、更低的功耗和更高的集成度，這對電池壽命長、體積受限的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備至關(guān)重要。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用多樣化，許多場景對成本敏感，微縮制程可能導(dǎo)致開發(fā)成本上升，未必適合所有物聯(lián)網(wǎng)SoC。因此，代工廠需權(quán)衡微縮制程的優(yōu)勢與市場實際需求，采用靈活策略，例如針對高性能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推進(jìn)先進(jìn)制程，而對低成本應(yīng)用優(yōu)化成熟制程，以實現(xiàn)技術(shù)與經(jīng)濟(jì)的平衡，助力物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展。